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AMOLED/LCD的DDI、COG\COF\COP封装

显示面板用图像向我们传达各种视觉信息。而通过更好的色彩和分辨率,以此来证实显示质量得到稳步的发展。最近推出的三星GalaxyS9,颜色精度等级如此接近完美,足以被分析机构评估研究。

指示TFT控制像素的“显示器的信号灯”

DDI代表显示驱动器IC(集成电路),是一种用于驱动显示器许多像素(如OLEDLCD)的小型半导体芯片。

为了使显示器在屏幕上显示信息,用户必须首先通过触摸或遥控来控制设备。然后,接收该命令的设备将信息传递给大脑中央处理器,中央处理单元(APCPU)再将用户的命令作为信号处理并将其发送出去。该信号通过称为PCB的电路板通过DDI传输到面板。此时,DDI命令每个像素执行操作。DDI通过显示面板中的TFT(薄膜晶体管)来控制像素,而不将其指向像素。

显示器像素光的三原色RGB(红,绿,蓝),是用于显示子像素组成的,并且这样的子像素是由TFT(薄膜晶体管)和DDI来控制的。DDI充当AP和面板之间的信号路径,并且是可以在屏幕上显示各种图像信息的重要功能组件。

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打个比喻,如果TFT是起到RGB驱动子像素'开关'的作用,那么DDI就是告诉交换机如何移动“红绿灯”可以被看作是一个角色。

DDI的类型

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在很长的金属棒用黄色箭头指向右侧上面的照片就是DDI

DDI的应用分为两大种。一种是智能手机的DDI,另一种是平板电脑或智能电视这种中尺寸到大尺寸的电子产品。DDI的附着方式主要取决于面板。电视有几个大板,如DDI很多情况下,附着在侧面和顶部,而移动产品,包括智能手机,是由一个单一集成的DDI连接。

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DDI附着方式以及如何工作

DDI主要由门IC和源IC组成。门IC负责打开和关闭子像素,源IC产生子像素,表现为色差。在源IC和门IC中,使用电压差将电流流向TFT,并且驱动每个子像素。

以上讲的是DDI,用作信号灯来驱动显示器。接下来,谈下如何使用DDIFPCB配置的封装技术类型。

为了使显示面板正常工作,必须将各种相关组件配置在一起。尤其是与显示面板最近的组件是DDI(显示驱动器IC),并且DDI软件包部件也是DDI正常工作所必需的。此外,PCB(电路板)或FPCB(柔性电路板)是将DDI封装连接至电视或智能手机等设备。

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接下来了解DDI封装和FPCB,它们是用于显示面板上实现显示的相关部件。

什么是DDI(显示驱动器IC)封装?

DDI代表显示驱动器IC(集成电路),是一种用于驱动构成显示器的许多像素(如OLEDLCD)的小型半导体芯片。当用户打开设备时,接收到该命令的设备会通知显示器显示所需的图像,该信号通过DDI通过PCB的电路板传输到显示面板。此时,DDI命令每个像素的行为,TFT(薄膜晶体管)接收命令并控制像素,以在显示面板上显示期望的画面。

DDI是一种半导体芯片,并且执行其功能所需的部分的配置与DDI一起被称为“DDI封装”。诸如智能手机之类的移动设备通常被集成到DDI芯片中,并且在诸如电视的大尺寸面板的情况下,在DDI周围形成单独的芯片。

DDI包由DDI芯片,时序控制器(T-CON),图形RAMGRAM)和电源驱动电路组成。T-CON将从设备主体AP输入的数据信号转换为DDI所需的信号。这是为了将输入数据信息调整为适合DDI Gate ICSource IC的信号。GRAM用作临时存储要输入到IC的数据,存储输入信号并将其发送回IC的存储器。此时,GRAMT-CON进行交互并处理信号。而发电电路用来产生电压用来驱动显示面板并向源IC和门IC提供必要的电压。

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按绑定类型对DDI封装进行分类。

DDI包中,最近感兴趣的领域是配件类型。其中COGCOFCOP主要根据DDI所连接的基材是刚性还是柔性来分类。

一种是直接连接到用于显示面板的刚性的玻璃基板系统,这是COGDDI封装方式,一种是通过柔性膜附接到COG(玻璃上的芯片)上,这是COF的方式,这样的封装方式是显示面板本身使用时一个比较灵活的方式,而另外一个是把DDI绑定到PI上,称为COP。每项技术都是一项可以普遍应用于大中型产品的中小型产品的DDI封装技术。特别是,COFCOP技术可与全面屏和柔性显示器配合使用。由于封装灵活,与COG相比,可以进一步减少边框,扩大屏幕面积,从而提高空间利用率。

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什么是柔性印刷电路板(FPCB)?

为了驱动显示面板,它被称为印刷电路板(PCB),其充当中间连接器以将由AP命令的信号发送到DDI。它是由可以传输电信号的导体(通常为铜)形成的部分。因此,多氯联苯被人们比喻为人类的神经。

FPCB(柔性印刷电路板)是一种电路板,比现有的刚性PCB更加柔软。所以,它可以增加与PCB相同属性的柔韧性。与DDI不同,FPCB没有自己的独立功能。其作用是将移动或大型电子产品AP指令的信号传送给DDI

然而,PCBs是所有电子设备中的关键部件,从小型家电到智能手机等先进移动通信设备。近年来,由于空间利用和重量等优点,移动设备一直在普及。


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